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反復的校核，保證器件相互間的正確連接。 對印制板的設計來說，是一個十分重要的環節。同等功能、參數的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。 在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數應符合電路的需求，也要注意器件的供應，避免器件停產問題;同時應意識到：目前很多國產器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價格便宜等優勢。所以，在電路板許可的條件下，應盡量考慮采用國產器件。 任何一塊印制板，都存在著與其他結構件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產效率，降低勞動成本。 對多層電路板來說，以四層板、六層板的應用廣泛，以四層板為例，就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。多層板的各層應保持對稱，而且是偶數銅層，即四、六、八層等。 在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產生干擾的因素。 外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路。 印制板導線與允許通過的電流和電阻的關系布線時還應注意線條的寬度要盡量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。 電源層和一個地層。